金年会IT之家 6 月 7 日消息,机电散企业 MONTECH 君主在 2024 台北国际电脑展上展出了多款机箱新品,采用了不少大胆创新的设计元素。
该机箱的主要特色就是素皮材料的应用:其搭载一个可拆卸的素皮提手,左面的部分玻璃侧透面板上下均采用了素皮装饰,前置 IO 面板也采用了素皮色设计。
HS01 Mini 机箱的另一设计特点就是其前置电源结构:该机箱的电源安装位设在前面板处,用户可在上中下三个具体位置上按个人喜好安装至长 160mm 的 ATX 电源。
其他硬件兼容性方面,该机箱提供了 5 条扩展槽位,支持至长 420mm 的显卡和至高 175mm 的 CPU 散热器金年会,可提供 2 个 3.5 英寸硬盘位和 2 个 2.5 英寸硬盘位。
该机箱预计于 2024 年四季度发售,定价 95.9 美元(IT之家备注:当前约 695 元人民币)金年会金年会。
由于 SKY 3 采用 270° 侧透海景房设计,Montech 无法直接利用前面板风扇来实现该效果,于是选择在机箱内侧底部安装了 2 个 80mm 规格的风扇。
HS01 机箱支持整体采用双仓式设计,一大特点就是其底部和尾部的风扇位采用嵌入式结构。该机箱搭载下沉式主板安装框架,支持 ATX 及以下的常规和背插主板。
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